現地時間3月1日に発表予定の「GALAXY S6」の新たな実機画像が海外メディア経由でリークされました。
GALAXY S6の主な仕様は、これまでの情報によれば、GALAXY S5比で2倍以上の性能向上を見込む独自開発の14nmプロセス 64bitオクタコアプロセッサ、独自開発の8Gb LPDDR4メモリ、2000万画素カメラモジュール(光学式手ぶれ補正)、金属筐体など。
GALAXY S6はこれまでも側面のデザインがiPhone 6に似ていると噂されていましたが、今回の写真を見てもとても良く似ています。
情報元:PhoneArena